金属系

丸岡　智樹

本研究は、歩留まりよく最終形状に近い形で部品が製造できる粉末冶金技術による高強度なTi焼結体の作製プロセスの最適化を目指したものである。Ti焼結体の高強度化手法として、水素を利用した結晶粒微細化プロセスに注目し、Ti＋TiH₂焼結体の配合水素量と脱水素熱処理後の結晶粒径への影響などの基礎的な検討を行った。　その結果、配合水素量5,000ppmのTi＋TiH₂焼結体は、真空雰囲気、700℃、60min保持する脱水素熱処理を施すことで、純Ti（pure-Ti）よりも結晶粒径が小さくなり、ビッカース硬さと引張強度が向上し、　・・・・（以下pdf参照）

令和3年4月～令和4年3月