無電解 Fe-Ni-B合金めっきの析出及び熱応力に及ぼすグリシン添加の影響
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- 研究論文
担当者 |
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概要 |
高温冶金プロセスで製造された Fe-Ni合金において、鉄含有量が55~70mass%(インバー組成)の合金は、低い熱膨張係数(CTE(coefficient of thermal expansion))を有する。したがって、無電解鉄-ニッケル-ホウ素(以下、Fe-Ni-B)合金めっき膜においても、インバー組成に調整することで、温度変化に対する優れた寸法安定性が期待される。そのため、無電解Fe-Ni-B合金めっき膜は、高密度半導体パッケージング用メタライズ膜として有望視されている。我々はこれまでに、ピロりん酸-くえん酸浴からFe-Ni-B合金薄膜を作製し、その加熱・冷却時の熱応力挙動について調査してきた。ピロりん酸-くえん酸浴では、インバー組成の合金めっき膜が約0.6μm/hのめっき速度 ・・・・(以下pdf参照) |
研究期間 |
令和3年4月~令和4年3月 |
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キーワード
- Fe-Ni
- インバー
- パワー半導体
- めっき速度
- 無電解めっき
- 熱膨張