無電解Fe-Ni-B合金めっき皮膜の成膜応力と微細構造
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- 研究論文
| 担当者 |
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|---|---|
| 概要 |
無電解めっき法を用いてシリコン基板上に鉄-ニッケル-ホウ素（以下， Fe-Ni-B）合金薄膜を作製し，成膜時に発生する膜応力（歪）及び加熱・冷却時の熱応力変化について測定することで，それらの挙動について膜の微細構造と関連付けて考察した。 Fe含有率０～63 mass%，B含有率 |
| 研究期間 |
令和2年4月～令和3年3月 |
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キーワード
- Fe-Ni
- インバー
- パワー半導体
- 無電解めっき
- 熱膨張
