無電解Fe-Ni-B合金めっき皮膜の熱応力挙動
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- 研究論文
| 担当者 |
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|---|---|
| 概要 |
無電解めっき法を用いて鉄-ニッケル-ホウ素（以下，Fe-Ni-B）合金薄膜を作製し，成膜時の応力発生，熱応力挙動を評価し，合金組成及び微細組織と関連付けた。成膜応力は，Feを含まない膜からインバー組成領域の間において，３つの領域に分けることができ，低Fe含有率（Fe:0～10wt％，B:4～5wt％）のめっき膜では約100MPa～200MPaの低応力値，中Fe含有率（Fe:20～40wt％，B:1～2wt％）では約800MPaの高応力値，高Fe含有率のインバー組成である（Fe:55～63wt％，Bはいずれも0.3wt％以下)めっき膜では約500MPaの中応力値を示した。熱応力挙動は，・・・・（以下pdf参照） |
| 研究期間 |
平成31年4月～令和2年3月 |
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キーワード
- Fe-Ni
- インバー
- パワー半導体
- 無電解めっき
- 熱膨張
