無電解インバー合金めっき膜の応力と熱膨張挙動
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- 研究論文
| 担当者 |
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|---|---|
| 概要 |
無電解めっき法を用いて鉄-ニッケル-ホウ素（以下，Fe-Ni-B）合金薄膜を作製し，得られた膜の応力及び熱膨張挙動について膜の結晶構造と関連付けて評価した。無電解Ni-5 wt%B合金めっき膜は，30℃から300℃まで加熱する際，約270℃で膜応力（引張）が著しく増加した。膜の結晶構造の解析結果より，この引張応力の著しい増加は，めっきしたままのアモルファスに近いNi-B合金の膜が，結晶性の高いNi及びNi3B化合物への相分離することによって引き起こされたことが示唆された。無電解Ni-5 wt%B合金めっき膜において，・・・・（以下pdf参照） |
| 研究期間 |
平成30年4月～平成31年年3月 |
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キーワード
- Fe-Ni
- インバー
- パワー半導体
- 無電解めっき
- 熱膨張
