2025年5月20日、京都市産業技術研究所が出願していた「セラミックス接合材」の技術が、特許第7684535号として登録されました。
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7684535/15/ja

本発明は、材料・素材技術グループの小濱和之によるもので、セラミックス同士を高い信頼性で接合するための新規フィラー（間に挟む材料）に関するものです。接合時には比較的低温で融け、接合後には高温にさらされても再び融けなくなるという、「接合時低融点・使用時高融点」という特徴的な性質を持ちます。この機能は、フィラー中の一部成分を蒸発させることで組成を変化させ、最終的に融点を向上させる仕組みによって実現しています。従来の金属フィラーなどでは難しかった、接合温度以上の高温に耐えるセラミックス接合体が作製可能となり、新たな可能性を拓く技術として期待されています。

研究内容の一部は、下記の動画や広報誌でもご紹介しております。ぜひご覧いただき、ご関心をお持ちいただけましたら、お気軽にお問い合わせください。
https://www.youtube.com/watch?v=LK7uvmKM95E
https://tc-kyoto.or.jp/app/uploads/2023/09/chienowa27s.pdf
https://tc-kyoto.or.jp/app/uploads/2024/10/magazine_vol05.pdf