銅めっき皮膜に及ぼすポリエチレングリコールの予備電解時間の影響
- 研究報告
- 表面処理
担当者 |
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概要 |
ポリエチレングリコール(PEG)は,平滑な銅めっき皮膜を得るための添加剤として,めっき浴に併用添加されているが,めっき操業時間が増大すると分解し,めっき皮膜の表面粗さが増大することが指摘されている。そこで本研究では,PEG について,予めPEG のみを含む硫酸中で所定時間の電気分解処理(以下,予備電解)を行った後,予備電解されたPEG の分子量変化について調べ,それらPEG を銅めっき浴に添加し得られた銅めっき皮膜に及ぼす影響を検討した。 その結果,PEG は予備電解により徐々に分解(低分子化)が生じ,それらのPEG 添加浴から得られためっき皮膜は,PEG の予備電解時間が長くなるに伴い,表面粗さが大きく無光沢となることが判明した。予備電解したPEG は,銅電析を抑制しなくなり,またそれらPEG の被めっき物上への吸着量が減少した。予備電解時間の増加による銅めっき皮膜の粗化は,予備電解したPEG の吸着重量の低下により,電析膜の平滑化に寄与する電析抑制効果が低減したことに起因すると考えられる。 |
研究期間 |
平成25年4月~平成26年3月 |
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キーワード
- MALDI
- PEG
- ポリエチレングリコール
- 表面粗さ
- 銅めっき