表面加工チーム

山本　貴代、中村　俊博、永山　富男

主にプリント配線板の導体回路材料等として用いられる電解銅箔は，電子機器の小型化，情報通信の高速化，大容量化に伴い平滑性が要求されている。近年，ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライド(以下，PDDA)を， 3-メルカプト-プロパンスルホン酸ナトリウム，塩素とともに添加した硫酸銅めっき浴から，平滑な電解銅箔が得られることが報告された。本研究では，平均分子量1万以上のPDDAを硫酸銅めっき浴に添加し，得られた銅めっき皮膜の表面形態に及ぼすPDDA平均分子量の影響について検討を行った。平均分子量の異なるPDDAを併用添加した研酸銅めっき浴を用い，アノード隔膜の有無や電析時間等の種々電析条件を変化させ，表面形態及び表面粗さを検討した結果，PDDAが電析時に陽極上での酸化反応に起因する分解が起こり，その分解生成物がめっき皮膜の平滑化に関与している可能性が示唆された。

（記載なし）