地方独立行政法人 京都市産業技術研究所
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研究成果

無電解インバー合金めっき膜の応力と熱膨張挙動

研究論文 表面処理
担当者 表面処理チーム  山本 貴代,永山 富男,中村 俊博
研究開始時期及び
終了時期
平成30年4月~平成31年年3月
要旨  無電解めっき法を用いて鉄-ニッケル-ホウ素(以下,Fe-Ni-B)合金薄膜を作製し,得られた膜の応力及び熱膨張挙動について膜の結晶構造と関連付けて評価した。無電解Ni-5 wt%B合金めっき膜は,30℃から300℃まで加熱する際,約270℃で膜応力(引張)が著しく増加した。膜の結晶構造の解析結果より,この引張応力の著しい増加は,めっきしたままのアモルファスに近いNi-B合金の膜が,結晶性の高いNi及びNi3B化合物への相分離することによって引き起こされたことが示唆された。無電解Ni-5 wt%B合金めっき膜において,・・・・(以下pdf参照)
まとめ  無電解めっき法を用いてFe-Ni-B合金薄膜を作製し,その熱膨張挙動,熱応力発生,結晶構造を評価した結果,以下のことが判明した。 ・無電解Ni-5wt%B合金めっき皮膜は,30℃から300℃まで加熱することにより,270℃付近において,非晶質Ni-B合金から結晶質のNi及びNi3B化合物への相分離に起因する引張応力の顕著な増大を示した。無電解Ni-5wt%B合金めっき皮膜については,300℃まで加熱した後の300℃から30℃までのCTEは14ppm/Kであった。・インバー組成域の無電解めっきFe-Ni-B合金膜の300℃加熱中のCTE・・・・(以下pdf参照)
研究種別 研究論文
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