無電解めっき法によるFe-Ni合金薄膜の形成とその特性
- 研究抄録
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担当者 |
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概要 |
省エネパワーデバイスの社会実装を実現するためには,デバイス実装技術の高度化が必要となる。具体的には,シリコン素子では不可能であった200℃以上においても動作するシリコンカーバイドあるいは窒化ガリウムの優れた高温動作特性を発揮させるために,各部材の耐熱疲労特性が要求されている。これらを用いたデバイスの耐熱疲労特性を向上させるためには,絶縁基板として用いられるセラミックス等の非金属母材と等しい熱膨張をもつ"熱膨張係数(CTE)マッチングメタライズプロセス"の高度化が不可欠である。無電解めっき法・・・・(以下pdf参照) |
研究期間 |
平成29年4月~平成30年3月 |
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キーワード
- Fe-Ni
- インバー
- パワー半導体
- 無電解めっき
- 熱膨張