2024年5月24日、材料・素材技術グループの小濱和之が「2023年度マイクロ接合優秀研究賞」を受賞し、賞状と盾を授与されました。毎年20件余の研究発表の中から1～2件が選考されます。1995年度から続くこの賞を公設試が受賞するのは初となります。

受賞内容は、セラミックスどうしを接合する材料（フィラー）の研究です。接合時には低い温度で融け、接合後には高い温度でも融けなくなるという、新機能を有したフィラーの開発を行っています。研究内容の一部は産技研Youtubeの動画や過去の広報誌でも解説しております。ご高覧いただき、少しでもご興味を持っていただけましたら、是非お問い合わせください。
https://www.youtube.com/watch?v=LK7uvmKM95E
https://tc-kyoto.or.jp/app/uploads/2023/09/chienowa27s.pdf