表面処理チーム

山本　貴代、永山　富男、中村　俊博

鉄－ニッケル（以下， Fe-Ni）合金は，合金組成に依存してその熱膨張係数（ coefficient of thermal expansion，以下， CTE）が１～13 ppm/ Kの幅広い値を示す"熱膨張制御合金"である。特に Fe含有率50～70 mass%のFe-Ni合金（インバー Fe-Ni合金）は，低 CTE特性を呈する。そのため，無電解インバー Fe-Ni合金めっき法により，パワー半導体デバイスに使用される半導体や無機絶縁基板に匹敵する低い，低CTEを有する薄膜の成形が可能となると期待される。　これまで，無電解めっき法でFe-Ni-B（ホウ素）合金膜をシリコン基板上に作製し，得られた膜の成膜時の応力（歪），加熱・冷却時の熱応力，熱膨張挙動，及び結晶構造を評価　・・・・（以下pdf参照）

Stress and Microstructure of Electroless Deposited Fe-Ni-B Films

令和2年4月～令和3年3月