高密度パッケージングのための無電解Fe-Ni-B合金薄膜の熱膨張及び熱応力挙動

担当者	表面処理チーム山本　貴代、永山　富男、中村　俊博
概要	無電解めっき法は，金属薄膜形成として複数のウエハを並行処理することが可能であり，低コストという利点を有する。　他方，Fe-Ni合金はそのユニークな熱膨張特性に注目が集まっている。溶製Fe-Ni合金の線膨張係数（以下，CTE）は，そのFe含有量によってCTEを1～13ppm/Kに調整することができる。Fe含有率55～70wt%のFe-Ni合金のCTEは，FeまたはNiのCTE値，それぞれ12ppm/K，13ppm/Kよりも小さく，1～8ppm/Kを示し，「インバー合金」と呼ばれている。そのため，インバーFe-Ni合金のCTEをシリコンや他の集積回路パッケージング用の基板材料の　・・・・（以下pdf参照）
原題	Thermal Expansion and Thermal Stress Behavior of Electroless-Plated Fe.Ni.B Alloy Thin Film for High-Density Packaging
研究期間	平成30年4月～平成31年年3月

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