低温焼結接合に向けたCuナノ粒子の作製
- 研究抄録
- 金属
| 担当者 |
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|---|---|
| 概要 |
Au，Ag，Cuなどの金属ナノ粒子は，表面プラズモン共鳴を利用した光学用途や触媒などへの展開が期待される他，低温焼結が可能であり高温信頼性が良好な材料として，プリント配線基板用インクや接合材料としての応用も検討されており，特に，低温焼結接合材料として・・・・（以下pdf参照） |
| 研究期間 |
平成29年4月～平成30年3月 |
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キーワード
- 接合
- 焼結
- 粒径分布制御
- 銅ナノ粒子
