次世代MEMSデバイスのための低熱膨張Fe-Ni合金めっきプロセスKEEPNEX®;の開発
- 研究抄録
- 表面処理
| 担当者 |
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|---|---|
| 概要 |
KEEPNEX®プロセスにより，インバーFe-36～40mass%Ni合金めっき膜を作製した。めっきしたままのインバーFe-Ni合金めっき膜の熱膨張係数（CTE）は，約9～11ppm/Kであり，溶解鋳造法で作製したインバーFe-Ni合金のCTE値よりも大きな値を示した。400～500℃の熱処理後，それらのCTEは約5ppm/Kに急激に低下した。さらに，600℃の熱処理により，めっき膜のCTE値は2～4ppm/Kに達した。・・・・（以下pdf参照） |
| 研究期間 |
平成29年4月～平成30年3月 |
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キーワード
- Fe-Ni合金めっき
- インバー電鋳
- 低熱膨張めっき
