表面処理チーム

中村　俊博、紺野　祥岐、山本　貴代、永山　富男

メチオニン及び界面活性剤を添加剤とする環境調和型スルホコハク酸浴から得られた種々の合金組成を有するCu-Sn合金めっき皮膜を金めっき下地として適用し，塩水噴霧試験により耐食性を評価した結果，スペキュラム合金組成を有するCu-40～55%Sn合金皮膜を金めっき下地として適用することにより，従来の光沢ニッケルめっきに比べ，耐食性が飛躍的に向上することが判明した。　さらに結晶構造，アノード分極特性について調べ，耐食性向上のメカニズムを検討した結果，表層Auめっきのピンホール・・・・（以下pdf本文を参照）

Corrosion Resistance Properties of Cu‒Sn Electrodeposited from a Cyanide-free Bath

平成28年4月～平成29年3月