金めっきの接触抵抗に及ぼす下地Cu-Sn合金めっき組成の影響

担当者	研究部長中村　俊博表面処理チーム山本　貴代、永山　富男
概要	電子部品の接点端子には，光沢ニッケルめっきを下地とした金めっきが広く用いられているが，金めっきのピンホールを介して下地ニッケルが腐食し，接触抵抗が増大することが問題となっている。　そこで今回，メチオニン及びポリオキシエチレン-α-ナフトールを添加剤とする環境調和型スルホコハク酸浴から得られた種々の合金組成を有するCu-Sn合金めっき皮膜を金めっき下地として適用し，加速劣化試験（塩水噴霧試験）前後の接触抵抗の評価を行い，その経時安定性について検討した。その結果，・・・（以下pdf本文を参照）
原題	Contact Resistance of Thin Gold Overlay on Cu-Sn Alloy Electrodeposits with Various Compositions
研究期間	平成27年4月～平成28年3月

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