シリコン-マグネシウム複合フィラーを用いて接合した高温用途向け窒化ケイ素接合体の界面微細組織解析と強度評価
- 研究抄録
- 金属
| 担当者 |
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|---|---|
| 概要 |
本研究は、シリコン（Si）とマグネシウム（Mg）を含有する複合フィラーを用いたセラミックス接合法の提案である。接合部に生成したSi-Mg液相からMgが蒸発することで、等温凝固によって固相Si層が形成され、接合体が得られる。この原理により、Siの融点（約1400℃）よりも低い温度で接合しやすく、かつ、接合後には接合温度より高い温度でもフィラーは融けなくなる。本報では、Mg含有量（XMg）を０～59 at.％と変化させたSi-Mg複合フィラーを用いて、窒化ケイ素（Si3N4）を1100°C・10分間・真空中保持で接合した。上記原理に基づき、 ・・・・（以下pdf参照） |
| 原題 |
Interfacial microstructure characterization and strength evaluation of Si3N4/Si3N4 joints with Si-Mg composite filler for high-temperature applications |
| 研究期間 |
令和3年4月～令和4年3月 |
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キーワード
- 複合フィラー
- セラミックス接合法
