無電解 Fe-Ni-B合金めっき析出に及ぼすグリシン添加の影響
- 研究抄録
- 表面処理
| 担当者 |
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|---|---|
| 概要 |
55～70 wt%の鉄（以下、 Fe）含有量を有する溶製インバー Fe-Ni合金は、低い線膨張係数（以下、 CTE）を示す。したがって、無電解インバー Fe-Ni合金めっき膜も、半導体デバイスで使用される半導体チップ及び絶縁基板に匹敵する低いCTEを示すことが期待できる。しかしながら、無電解めっき法を用いたインバー Fe-Ni合金膜の製造法は確立されておらず、さらに、得られた膜の熱膨張特性についても十分に検討されていない。 我々はこれまで、無電解めっきにおける錯化剤としてクエン酸 -ピロリン酸浴を、還元剤としてジメチルアミンボラン（DMAB） ・・・・（以下pdf参照） |
| 原題 |
Effect of Glycine on Deposition of Electroless Fe-Ni-B Alloy |
| 研究期間 |
令和3年4月～令和4年3月 |
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キーワード
- 無電解
- 合金めっき析出
