金属系

小濱　和之

本研究は、シリコン（Si）とマグネシウム（Mg）を含有する複合フィラーを用いたセラミックス接合法の提案である。接合部に生成したSi-Mg液相からMgが蒸発することで、等温凝固によって固相Si層が形成され、接合体が得られる。この原理により、Siの融点（約1400℃）よりも低い温度で接合しやすく、かつ、接合後には接合温度より高い温度でもフィラーは融けなくなる。本報では、Mg含有量（XMg）を０～59 at.％と変化させたSi-Mg複合フィラーを用いて、窒化ケイ素（Si₃N₄）を1100°C・10分間・真空中保持で接合した。上記原理に基づき、・・・・（以下pdf参照）

Interfacial microstructure characterization and strength evaluation of Si₃N₄/Si₃N₄ joints with Si-Mg composite filler for high-temperature applications

令和3年4月～令和6年3月