無電解Fe-Ni-B合金薄膜の作製とキャラクタリゼーション
- 研究抄録
- 表面処理
| 担当者 |
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|---|---|
| 概要 |
Fe-Ni合金は，合金組成に依存してその熱膨張係数（coefficient of thermal expansion，CTE）が１～13ppm/Kの幅広い値を示す"熱膨張制御合金"であり，Fe含有率50～70wt％の合金（インバー合金）は，低CTE特性を呈する。 半導体デバイスのサーマルマネージメントの必要性から，Fe-Ni合金の活用が注目されており，それら合金薄膜の形成には，無電解めっき法が特に高密度実装において有用である。しかし，無電解Fe-Ni合金めっき薄膜の諸特性についてはこれまで十分に検討・・・・（以下pdf参照） |
| 原題 |
Preparation and Characterization of Electroless Deposited Fe-Ni-B Alloy Films |
| 研究期間 |
平成31年4月～令和2年3月 |
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キーワード
- Fe-Ni
- インバー
- パワー半導体
- 無電解めっき
- 熱膨張
