環境調和型スペキュラム(Cu-Sn)合金めっきの電析およびその均一電着性
- 研究抄録
- 表面処理
担当者 |
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概要 |
ニッケルは,アレルギー疾患の原因となることから,EU各国では使用に関する規制が施行されており,ニッケルめっきの代替プロセスが要望されている。我々はこれまでに,シアン化合物を含まない環境調和型めっき浴から,ニッケルと酷似した銀白色の色調を有するスペキュラム(Cu-40~55mass%Sn)合金めっき皮膜が得られること,およびその皮膜は金めっき下地として耐食性が非常に優れていることを報告した。 実用めっきにおいては,被めっき物の形状にかかわらず,被めっき物の表面全体に均一なめっき層を得ること,すなわち均一電着性が重要となる。 ・・・・(以下pdf参照) |
原題 |
Electrodeposition and the throwing power of an environmentally-friendly Cu.Sn alloy plating in a sulfate acid bath |
研究期間 |
平成30年4月~平成31年年3月 |
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キーワード
- Cu-Sn
- スペキュラム
- ニッケル代替めっき
- 均一電着性