非シアン浴からのCu-Sn（スペキュラム）合金の電析およびその耐食性
- 研究抄録
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| 担当者 |
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|---|---|
| 概要 |
チオニン及び界面活性剤を添加剤とする環境調和型スルホコハク酸浴から得られた種々の合金組成を有する Cu-Sn 合金めっき皮膜を金めっき下地として適用し，塩水噴霧試験により耐食性を評価した結果，スペキュラム合金組成を有する Cu-40 ～ 55%Sn 合金皮膜を金めっき下地として適用することにより，従来の光沢ニッケルめっきに比べ，耐食性が飛躍的に向上することが判明した。 |
| 研究期間 |
平成29年4月～平成30年3月 |
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キーワード
- Cu-Sn
- スペキュラム
- ニッケル代替めっき
- 耐食性
