表面処理チーム

山本　貴代、永山　富男、中村　俊博

次世代パワー半導体デバイスの実装信頼性の向上を目指した熱膨張係数（CTE）マッチングメタライズ膜として，無電解めっき法を用いて鉄－ニッケル（Fe-Ni）合金膜の作製を試みた。Fe含有率が0～70wt%の無電解Fe-Ni合金めっき皮膜が得られた。成膜しためっき膜はクラックやボイド等の顕著な欠陥は観察されなかった。めっき皮膜中の鉄含有率が増大するに伴い，ホウ素含有率は減少し，めっき速度も低下した。これらの皮膜の熱膨張特性を測定した結果，インバー組成領域のFe含有率・・・・（以下pdf本文を参照）

平成28年4月～平成29年3月