インバーFe-Ni合金電鋳技術による大型・高精細有機ELディスプレイ用低CTEメタルマスクの作製

表面処理

担当者	表面加工チーム永山　富男、山本　貴代、中村　俊博元企画情報室水谷　泰
概要	有機ELディスプレイは，低消費電力，高輝度及びハイコントラストであるため，次世代フラットパネルディスプレイとして注目されている。　ディスプレイ基板上へEL素子を蒸着する際，メタルマスクが使用されるが，既存のNi及びNi-Co合金電鋳製のメタルマスクは，エッチングプロセスでは達成困難なほど高精度かつ高精細ではあるが，このNi及びNi-Co合金電鋳製メタルマスクの線膨張係数（CTE）が大きいため，EL素子の蒸着プロセスにおいて熱変形が生じるという問題がある。現在，このような理由から，有機ELディスプレイの最大サイズ及び解像度には限界がある。　そこで本研究では，インバーFe-Ni合金電鋳プロセスにより，大型・高精細有機ELディスプレイの蒸着プロセスに使用することが期待されるCTEが低く，かつ高精細のメタルマスクを作製した。得られたインバーFe-Ni合金電鋳製メタルマスクは，開口部10μm×30μm，厚さ約10μmの高精細メタルマスクであり，さらにそのCTEはめっきしたままでは約10×10-6／℃を示したが，600℃の熱処理後は約3×10-6／℃を呈し，従来のNi電鋳製品の線膨張係数に比べ1／4以下の低熱膨張特性を示した。
研究期間	平成25年4月～平成26年3月

担当者

表面加工チーム: 永山　富男、山本　貴代、中村　俊博

元企画情報室: 水谷　泰

概要

有機ELディスプレイは，低消費電力，高輝度及びハイコントラストであるため，次世代フラットパネルディスプレイとして注目されている。　ディスプレイ基板上へEL素子を蒸着する際，メタルマスクが使用されるが，既存のNi及びNi-Co合金電鋳製のメタルマスクは，エッチングプロセスでは達成困難なほど高精度かつ高精細ではあるが，このNi及びNi-Co合金電鋳製メタルマスクの線膨張係数（CTE）が大きいため，EL素子の蒸着プロセスにおいて熱変形が生じるという問題がある。現在，このような理由から，有機ELディスプレイの最大サイズ及び解像度には限界がある。　そこで本研究では，インバーFe-Ni合金電鋳プロセスにより，大型・高精細有機ELディスプレイの蒸着プロセスに使用することが期待されるCTEが低く，かつ高精細のメタルマスクを作製した。得られたインバーFe-Ni合金電鋳製メタルマスクは，開口部10μm×30μm，厚さ約10μmの高精細メタルマスクであり，さらにそのCTEはめっきしたままでは約10×10-6／℃を示したが，600℃の熱処理後は約3×10-6／℃を呈し，従来のNi電鋳製品の線膨張係数に比べ1／4以下の低熱膨張特性を示した。

研究期間

平成25年4月～平成26年3月