高分子系チーム

仙波　健、伊藤　彰浩、北川　和男

星光ＰＭＣ（株）

片岡　弘匡

京都大学

中坪　文明、久保木隆司、矢野　浩之

セルロースの耐熱温度は、窒素雰囲気下で230℃程度である。一方、ポリアミド６（PA6）の融点は220℃、加工温度は240℃以上である。したがってセルロースナノファイバー（ CNF）強化 PA6の溶融混練による複合化は困難であった。そこでCNFの原料であるパルプの耐熱性を向上させるため、アセチル化（Ac）処理を行った。これによりパルプの熱重量減少温度は数十℃向上し、PA6との溶融混練が可能となった。作製したAc-CNF強化PA6の溶融粘弾性測定では、低周波数領域において高い貯蔵弾性率を示していることから、セルロース繊維がPA6マトリックス中 ・・・・（以下pdf参照）

Polyamide 6 composites reinforced with nanofibrillated cellulose formed during compounding: Effect of acetyl group degree of substitution

令和3年4月～令和4年3月