地方独立行政法人 京都市産業技術研究所
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研究成果

非シアン浴からのCu-Sn合金の電析および耐食性

研究抄録 表面処理
担当者 表面処理チーム  中村 俊博,紺野 祥岐,山本 貴代,永山 富男
研究開始時期及び
終了時期
平成28年4月~平成29年3月
要旨  メチオニン及び界面活性剤を添加剤とする環境調和型スルホコハク酸浴から得られた種々の合金組成を有するCu-Sn合金めっき皮膜を金めっき下地として適用し,塩水噴霧試験により耐食性を評価した結果,スペキュラム合金組成を有するCu-40~55%Sn合金皮膜を金めっき下地として適用することにより,従来の光沢ニッケルめっきに比べ,耐食性が飛躍的に向上することが判明した。 さらに結晶構造,アノード分極特性について調べ,耐食性向上のメカニズムを検討した結果,表層Auめっきのピンホール・・・・(以下pdf本文を参照)
まとめ (原題: Corrosion Resistance Properties of Cu-Sn Electrodeposited from a Cyanide-free Bath)
 本研究は,文部科学省 地域産学官連携科学技術振興事業費補助金 イノベーションシステム整備事業 地域イノベーション戦略支援プログラム( グローバル型)「京都環境ナノクラスター」の研究成果の一部であり,Pacific RimMeeting on Electrochemical and ・・・・(以下pdf本文を参照)
研究種別 研究抄録
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