無電解 Fe-Ni-B合金めっきの析出及び熱応力に及ぼすグリシン添加の影響

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研究成果
2021(R03)
無電解 Fe-Ni-B合金めっきの析出及び熱応力に及ぼすグリシン添加の影響

担当者	表面処理チーム　　山本　貴代、永山　富男
研究開始時期及び終了時期	令和3年4月～令和4年3月
要旨	高温冶金プロセスで製造された Fe-Ni合金において、鉄含有量が55～70mass%（インバー組成）の合金は、低い熱膨張係数（CTE（coefficient of thermal expansion））を有する。したがって、無電解鉄-ニッケル-ホウ素（以下、Fe-Ni-B）合金めっき膜においても、インバー組成に調整することで、温度変化に対する優れた寸法安定性が期待される。そのため、無電解Fe-Ni-B合金めっき膜は、高密度半導体パッケージング用メタライズ膜として有望視されている。我々はこれまでに、ピロりん酸－くえん酸浴からFe-Ni-B合金薄膜を作製し、その加熱・冷却時の熱応力挙動について調査してきた。ピロりん酸－くえん酸浴では、インバー組成の合金めっき膜が約0.6μm/hのめっき速度　・・・・（以下pdf参照）
まとめ	高密度半導体パッケージングに必要な約５～10μmの厚さのメタライズ膜を工業的に得ることを目的として、無電解Fe-Ni-B合金めっきプロセスを改良した。本研究では、錯化剤としてグリシンを添加することにより、めっき速度の制御を試みた。　グリシン添加剤浴を用いた場合、インバー組成（63Fe-37Ni-B）のFe-Ni-B合金膜が1.0μm/hのめっき速度で得られ、グリシン無添加浴のめっき速度0.6μm/hに比べ、めっき速度が向上した。　インバー組成範囲の無電解Fe-Ni-B合金膜は、Ni-B合金膜よりも低いCTE値を示し、また加熱による　・・・・（以下pdf参照）
研究種別	研究論文
備考