担当者 | 表面処理チーム 山本 貴代、永山 富男 |
---|---|
研究開始時期及び 終了時期 |
令和3年4月~令和4年3月 |
要旨 | 高温冶金プロセスで製造された Fe-Ni合金において、鉄含有量が55~70mass%(インバー組成)の合金は、低い熱膨張係数(CTE(coefficient of thermal expansion))を有する。したがって、無電解鉄-ニッケル-ホウ素(以下、Fe-Ni-B)合金めっき膜においても、インバー組成に調整することで、温度変化に対する優れた寸法安定性が期待される。そのため、無電解Fe-Ni-B合金めっき膜は、高密度半導体パッケージング用メタライズ膜として有望視されている。我々はこれまでに、ピロりん酸-くえん酸浴からFe-Ni-B合金薄膜を作製し、その加熱・冷却時の熱応力挙動について調査してきた。ピロりん酸-くえん酸浴では、インバー組成の合金めっき膜が約0.6μm/hのめっき速度 ・・・・(以下pdf参照) |
まとめ | 高密度半導体パッケージングに必要な約5~10μmの厚さのメタライズ膜を工業的に得ることを目的として、無電解Fe-Ni-B合金めっきプロセスを改良した。本研究では、錯化剤としてグリシンを添加することにより、めっき速度の制御を試みた。 グリシン添加剤浴を用いた場合、インバー組成(63Fe-37Ni-B)のFe-Ni-B合金膜が1.0μm/hのめっき速度で得られ、グリシン無添加浴のめっき速度0.6μm/hに比べ、めっき速度が向上した。 インバー組成範囲の無電解Fe-Ni-B合金膜は、Ni-B合金膜よりも低いCTE値を示し、また加熱による ・・・・(以下pdf参照) |
研究種別 | 研究論文 |
備考 |