地方独立行政法人 京都市産業技術研究所
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研究成果

金めっきの接触抵抗に及ぼす下地Cu-Sn合金めっき組成の影響

研究抄録 表面処理
担当者 研究部長     中村 俊博
表面処理チーム  山本 貴代,永山 富男
研究開始時期及び
終了時期
平成27年4月~平成28年3月
要旨   電子部品の接点端子には,光沢ニッケルめっきを下地とした金めっきが広く用いられているが,金めっきのピンホールを介して下地ニッケルが腐食し,接触抵抗が増大することが問題となっている。
 そこで今回,メチオニン及びポリオキシエチレン-α-ナフトールを添加剤とする環境調和型スルホコハク酸浴から得られた種々の合金組成を有するCu-Sn合金めっき皮膜を金めっき下地として適用し,加速劣化試験(塩水噴霧試験)前後の接触抵抗の評価を行い,その経時安定性について検討した。その結果,・・・(以下pdf本文を参照)
まとめ (原題:Contact Resistance of Thin Gold Overlay on Cu-Sn Alloy Electrodeposits with Various Compositions)
本研究は,文部科学省 地域産学官連携科学技術振興事業費補助金 イノベーションシステム整備事業 地域イノベーション戦略支援プログラム(グローバル型)「京都環境ナノクラスター」の研究成果の一部であり, 66th Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry(第66回国際電気化学会(2015))において発表した。
研究種別 研究抄録
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