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2017/08/09

SiCパワーデバイスの未来を拓くサポート技術

「SiCパワーデバイスの未来を拓くサポート技術開発」

日時:平成29年9月11日 (月) 13:00~

会場:(地独)京都市産業技術研究所 2F ホール

主催:(地独)京都市産業技術研究所

共催:(公財)長野県テクノ財団,(公財)京都高度技術研究所

参加費:無料(交流会参加費は有料:2,000円)

 

13:00  開会

13:05  【基調講演】 SiCパワーデバイスのサポートに必要な実装技術
       舟木 剛(大阪大学 工学部 教授)

13:35  耐熱絶縁材料の開発 
       村上 泰(信州大学 繊維学部 教授・長野サテライト研究統括) 

14:00  パワエレ磁性デバイスシステムの開発
       佐藤 敏郎(信州大学 工学部 教授)

14:25  磁性めっきコイルデバイスの開発
       水野 勉 (信州大学 工学部 教授)

14:50  長野県工業技術総合センターの取り組み
       小板橋 竜雄(長野県工業技術総合センター 材料技術部門 金属材料部長)

15:15  ------休憩------

15:25  Cuナノ粒子析出反応の解析とナノ粒子を用いた低温焼結接合
       塩見 昌平(京都市産業技術研究所 金属系チーム )

15:50  KEEPNEXによるSiCパワーデバイス用耐熱実装技術の検討
       山本 貴代(京都市産業技術研究所 表面処理チーム )

16:15  放射放熱型セラミック基板の評価技術の高度化
       荒川 裕也(京都市産業技術研究所 窯業系チーム )

16:40  金属溶解用高周波電源へのSiCモジュール搭載
       土屋 量平(日新技研株式会社機器部 技術グループ 次長/
            電源開発プロジェクトリーダー)

17:05  閉会 

17:20~ 交流会

 

申込方法/Eメールにてお申込みください   申込先/ E-mail:sic-tc@tc-kyoto.or.jp

申込締切/平成29年9月5日(火)     定員/50名

お問合せ/(地独)京都市産業技術研究所(担当:山本,菅野,嶋田)TEL 075-326-6100(代)

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