地方独立行政法人 京都市産業技術研究所
  • アクセス
  • お問い合わせ
  • 075-326-6100
文字サイズ

新着情報

募集開始 2016年4月22日

次世代パワー半導体のための接合技術セミナー

 主催京都セラミックフォーラム,(一社)日本ファインセラミックス協会
(地独)京都市産業技術研究所

 トレンドの話題について理解や議論を深めていただくために、(一社)日本ファインセラミックス協会との共催で、平成28年度1回目のJFCAイブニングセミナーを開催いたします。

 省エネの切り札として電力エネルギーを制御するパワー半導体。次世代では、どのような事象が可能になるかはマスメディアからも注目されています。このパワー半導体の性能を引き出すのに必要不可欠な要素が他の材料とのマッチングであり、接合技術が大きくクローズアップされている要因です。

 このような背景を踏まえて、大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼先生から「次世代パワー半導体のための接合技術」についてお話しいただきます。

申し込みチラシは

募集案内・参加申込

日 時: 平成28年5月27日(金)16:30~18:30

内 容

「次世代パワー半導体のための接合技術」

 講師:大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼克昭先生

        SiCやGaNなどのワイドバンドキャップパワー半導体の実用には、200℃を超える実装材料技術が欠かせませ
        ん。本講演では、セラミックス絶縁材料、ダイアタッチ材料などの技術開発動向を紹介します。

定 員: 20名(先着順,原則1社2名様までとさせていただきます。)
      ※定員を超えた場合のみお断りのご連絡を致します。

参加費: JFCA及びKCF会員企業ご所属の皆さんの参加費は無料です。
      JFCA及びKCF会員企業以外の企業の方は参加費¥3,000です。

フリーディスカッション

      参加費500円です。軽食を用意致します。(領収書は発行致しません。)

場 所

      (地独)京都市産業技術研究所  4階講義室Ah270610_seramix.jpg
     住所:京都市下京区中堂寺粟田町91
     最寄駅:JR丹波口駅
     TEL:075-326-6100(代) 


申込方法

      平成28年5月20日(金)までに,申込用紙を用いてFAXまたはメールでお申込みください。
     ((一社)日本ファインセラミックス協会が申込窓口)

お問い合わせ・お申込み先等

      (一社)日本ファインセラミックス協会 (JFCA) 佐藤 英樹
      〒105-0011 東京都港区芝公園1-2-6 ランドマーク芝公園2階
      TEL (03)3431-8271,FAX (03)3431-8284
      E-mail sato@jfca-net.or.jp

一覧に戻る