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お知らせ 2015/12/15

次世代パワーデバイス関連セミナーのお知らせ

「次世代パワーデバイスに対応する電子周辺材料の展開」セミナーについて

 この度,京都市産業技術研究所では,パワーエレクトロニクス開発に係る京都地域企業の電子部材開発の取組を紹介するセミナーを下記のとおり開催しますので,お知らせします。
 京都地域がコアクラスターとして推進する「国立研究開発法人科学技術振興機構 地域研究成果展開事業(スーパークラスタープログラム)」では,SiCパワーデバイスの産学連携・産産連携による研究開発を展開し,持続可能でクリーンな低環境負荷社会の実現を目指しています。新たなパワーデバイスの実装には,小型化・高効率化・高耐熱・高冷却を達成する周辺部材や計測技術も必要となります。
 電子部材等に関連する,また,将来こういった分野への事業展開を考えておられる中小・ベンチャー企業をはじとする多数の方々の御参加を心よりお待ちしております。

  1. 日時
    • 平成28年1月18日(月)午後2時~午後5時
  2. 場所
    • 京都市産業技術研究所 2F多目的ホール
      (京都市下京区中堂寺粟田町91 京都リサーチパーク9号館南棟)
  3. プログラム
      14:00 開会
      14:10 「パワーエレクトロニクスを支える周辺材料」
      (国)大阪大学大学院 工学研究科 教授 舟木剛 氏
      14:30 「パワーデバイスに対応しためっき・電鋳技術による微細加工」
      (地独)京都市産業技術研究所 表面処理チーム 次席研究員 山本貴代 氏
      14:50 「液相法によるナノ粒子の創製と応用」
      (地独)京都市産業技術研究所 金属系チーム 次席研究員 塩見昌平 氏
      15:10 「湿式処理めっきにおける技術動向:薬品リサイクルと金属回収」
      佐々木化学薬品株式会社 高田慎一 氏
      15:30
      -休憩-
      15:40 「SiCパワーデバイスによるオン抵抗の効率と測定方法について」
      アデックスエール株式会社
      講演者:藤野一輝 氏 技術質疑応答:前川新 氏
      16:00 「セラミックスでヒートシンクの特性利用」
      西村陶業株式会社 西村元延 氏
      16:20 「セラミックスの成形技術が熱伝導率に与える影響」
      (地独)京都市産業技術研究所 窯業系チーム 次席研究員 荒川裕也 氏
      16:40 「SiCパワーデバイス用金属セラミック基板の試作」
      長野県工業技術総合センター 材料技術部門 金属材料部長 山本潤一氏
      17:00 閉会
      17:15 交流会(希望者のみ/~19:30)
  4. 申込方法
    1. 募集期間
        平成27年12月15日(火)~平成28年1月14日(木)
    2. 定員
        40名(先着順)
    3. 申込先
        セミナー名,氏名,電話番号,勤務先,部署,役職,交流会参加の有無を明記のうえ,FAX又はE-mailからお申込みください。
        • (地独)京都市産業技術研究所 経営企画室
        • FAX:075-326-6200 (URL:http://tc-kyoto.or.jp/
        • E-Mail:sanka@tc-kyoto.or.jp
        • 定員になり次第締め切らせていただきます。
        • 定員超過の場合のみ,お断りの御連絡を致します。
  5. 参加料
    • 無料
      ただし,セミナー終了後の「交流会」参加希望者は2,000円の会費を徴収させていただきます(当日徴収)。
  6. 主催
    • 地方独立行政法人京都市産業技術研究所
  7. 後援
    • 京都市,公益財団法人京都高度技術研究所
  8. お問合せ先
    • 京都市産業技術研究所 経営企画室(山本,小山)
      〒600-8815
      京都市下京区中堂寺粟田町91 京都リサーチパーク9号館南棟
      (URL:http://tc-kyoto.or.jp/
      TEL:075-326-6100 FAX:075-326-6200
【お知らせ】「次世代パワーデバイスに対応する電子周辺材料の展開」セミナー開催のご案内

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